锡膏是由焊接合金粉末何助焊剂/ 载体系统按照一定比例均匀混合成浆状固体。
锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。
在再流焊过程中焊料合金粉末融化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下，润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生应，最终形成二者之间的机械和电连接。
锡膏的技术指标：
产品型号
SMT6系列/SMT8系列
焊粉成份
Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2
焊粉熔点
183°C
焊粉粒度
-200+325目
-325+500目
焊粉含氧量
8.4-9.5%
焊膏中钎剂含量
﹤0.10%
焊剂中卤素含量
1×1012Ω
焊剂绝缘电阻
合格
焊膏粘度
钢板腐蚀试验
35±50000cp
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